德福科技:电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序

zhongshanradio 2026-03-16 2 0

德福科技:电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序

  证券日报网讯 3月16日,德福科技在互动平台回答投资者提问时表示,电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序,若无后处理工序相关设备,锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产。

(文章来源:证券日报)